Bereit für Highspeed: tde zeigt nachhaltige Verkabelungssysteme mit höchster Packungsdichte

Dortmund, 8. Mai 2024. Erstmals auf der ANGA COM zeigt tde – trans data elektronik GmbH, international erfolgreicher Entwickler und Hersteller skalierbarer Verkabelungssysteme und Technologieführer in der Mehrfasertechnik, ihr Portfolio für investitions- und zukunftssichere Verkabelungen. Im Mittelpunkt stehen Lösungen, die dem stetig wachsenden Bedarf nach immer mehr Bandbreite Rechnung tragen. Ein Highlight ist das innovative tML Reverse Modul, das sowohl im Rückraum als auch im Patchbereich die gleiche Portdichte erlaubt. Außerdem können Besucher am Stand das innovative Plug-and-Play-Verkabelungssystem tML 24+ mit dem kompakten MMC-Steckverbinder von US Conec und die modulare Central Office Lösung tDF erleben. Die ANGA COM findet vom 14. bis zum 16. Mai in Köln statt. tde lädt dazu ein, vor Ort Gast am tde-Messestand zu sein. Für beiderseitige Planungssicherheit vergibt tde auch auf Wunsch feste Termine an interessierte Messebesucher. Mehr Informationen hierzu bietet die Website tde.de.

Ob künstliche Intelligenz, Cloud Computing, Hyperscale-Datacenter oder der Übergang zur Industrie 5.0 – all diese Anwendungen haben eines gemeinsam: den Bedarf nach immer größeren Datenmengen und immer höheren Übertragungsraten. „Als Technologieführer in der Mehrfasertechnik sehen wir uns mit unserem Know-how als Partner unserer Kunden, wenn es darum geht, innovative Lösungen für höchste Packungsdichten zu entwickeln“, sagt Andre Engel, Geschäftsführer tde. „Uns ist es daher wichtig, bei der ANGA COM mit einem eigenen Stand präsent zu sein.“

Besucher können am tde-Messestand ein breites Portfolio an Innovationen entdecken. Mit dem tML Reverse Modul lassen sich auf der tML-Systemplattform im Rückraum wie im Patchbereich die gleiche Anzahl an Ports integrieren – eine Neuheit, die tde für das bereits patentierte modular aufgebaute Verkabelungssystem tML entwickelt hat. Als weitere Neuheit zeigt der Netzwerkexperte die Systemplattform tML 24+, die dank des innovativen MMC-Steckverbinders von US Conec bis zu 4.608 Fasern auf einer Höheneinheit ermöglicht. Dazu kommt die modulare Central-Office-Lösung tDF tde Distribution Frame, die höchste Packungsdichte mit einer benutzerfreundlichen Montage verbindet.

ANGA COM – Leitmesse für Breitband und Medien

Auf der ANGA COM stellen über 450 führende Telekommunikationsanbieter aus 35 Ländern ihre Innovationen rund um die zukunftssichere Glasfaser vor. Zur diesjährigen Veranstaltung unter dem Motto „Where Broadband meets Content“ erwarten die Organisatoren erneut über 20.000 Besucher aus über 80 Ländern. „Als führende europäische Fach- und Kongressmesse für Breitband und Medien ist die ANGA COM für uns die optimale Plattform, um unsere Produktneuheiten vorzustellen“, sagt Engel. „Wir von tde sind mit dem kompletten Sales-Team vor Ort – schon das zeigt, welchen Stellenwert die Messe für uns hat. Wir freuen uns darauf, unsere Partner zu treffen, neue Kontakte zu knüpfen und uns auszutauschen.“

ANGA COM – Kongressmesse für Breitband und Medien

14. bis 16. Mai 2024

Koelnmesse

50679 Köln

Halle 7.1, Stand C010

Weitere Informationen: tde.de

Anmeldung und Terminvereinbarung: info@tde.de