Konferenzprogramm: Roadmap von der Markteinführung und Weiterentwicklung von MOST150 bis zum Netzwerk der nächsten Generation
Nach der Eröffnung der Konferenz und Begrüßung der Teilnehmer wird Henry Muyshondt, Executive Director der MOST Cooperation, durch das Programm führen. Im Anschluss an die Keynote von Microchip Technology werden Präsentationen von AutoNetworks Technologies, TE Connectivity und Ultra Communications Lösungen und Szenarien für den zukünftigen Physical Layer von MOST vorstellen. Konformitäts- und Qualitätsaspekte werden K2L und Ruetz System Solutions aufzeigen. Während der Mittagspause bietet sich allen Teilnehmern und Sprechern die Gelegenheit zum Austausch sowie zum Besuch der Ausstellung, um mehr über verfügbare MOST Lösungen und Realisierungen in neuesten Fahrzeugmodellen zu erfahren. Der Nachmittagsteil dreht sich um die Netzwerk- und Systemarchitektur von MOST mit Beiträgen von Microchip Technology, der MOST Cooperation und Quanta Storage. Nach der Nachmittagspause mit der Möglichkeit zu weiteren Gesprächen und Ausstellungsbesuchen runden Daimler und Microchip das Konferenzprogramm mit weiteren Präsentationen zur Netzwerk- und Systemarchitektur wie der Markteinführung von MOST150 in der neuen S-Klasse von Mercedes-Benz sowie einem Ausblick in die Zukunft von MOST als Kommunikationsstandard im Fahrzeug ab.
Im Ausstellungsbereich werden wieder verschiedene Unternehmen ihre innovativen MOST Produkte und Anwendungen zeigen. Neben der MOST Cooperation werden unter anderem ausstellen: AUDI AG, Daimler AG, Hamamatsu Photonics, K2L, Microchip Technology, Ruetz System Solutions, Tektronix, Teledyne LeCroy, Telemotive, TTTech Automotive und Vector Informatik. Neben dem Industriepartner ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik- und Elektroindustrie e.V.) unterstützen die Medienpartner Auto Electronics, Automotive Industries, Automotive IQ, EE Times Europe, Elektronik automotive und ElektronikPraxis das MOST Forum wieder mit ihrer Expertise und Technologie-Know-How.
Konferenzprogramm
09.30
Registrierung und Begrüßungskaffee, Ausstellungseröffnung
10.15
Konferenzeröffnung und Begrüßungsansprache (Moderation: Henry Muyshondt, MOST Cooperation)
Keynote
10.05
MOST Vehicle Networking Strategy
Ganesh Moorthy, COO of Microchip Technology
MOST Physical Layer
10.30
AGF Physical Layer Solution for Five Gigabit Communication Networks
Hayato Yuki, AutoNetworks Technologies, Ltd. (Sumitomo Electric group)
10.45
Chip Scale Package Fiber Optic Transceiver Integration for Harsh Environments
Chuck Tabbert, Ultra Communications
11.00
Glass Fiber Connectivity for Future Optical Automotive Networks
Markus Dittmann / Andreas Engel / Aberto Alamo-Alonso, TE Connectivity
MOST Compliance und Qualität
11.15
Building Blocks for a Successful Verification Process of a Tier1 ECU
Dr. Terezia Toth, Ruetz System Solutions
11.35
Test and Simulation: The Nerve Center of the MOST Technology Development Process
Matthias Karcher, K2L
11.55
Ausstellerpräsentationen
12.15
Mittagessen / Netzwerken / Ausstellung
MOST Netzwerk- und Systemarchitektur
14.15
UPnP Enables Universal Control of In-vehicle MOST Devices
Prof. Dr. Oliver Bringmann / Sebastian Reiter / Prof. Dr. Wolfgang Rosenstiel / Dr. Alexander Viehl, FZI
14.35
New Data Types for MOST Function Blocks
Renato Machelett, MOST Cooperation
14.55
MOST Approach for Video Camera Systems in ADAS
Dr. Bernd Sostawa, Microchip Technology
15.15
Development of a MOST150 Around View Monitor on a Mainstream Automotive Infotainment Processor
Wen-Jing Lin, Quanta Storage
15.35
Kaffeepause / Netzwerken / Ausstellung
16.40
Insights into the Launch of MOST150 in the New Mercedes-Benz S-Class
Dr. Jan Bauer, Daimler
17.05
MOST – the Standard for In-Car Communication
Rainer Klos, Microchip Technology
17.30
Abschlussvortrag, Ende der Konferenz und Ausstellung