VIA stellt sein flexibles, ultra-kompaktes Modul auf der Embedded World 2017 vor Taipeh (Taiwan), 24. Februar…
Continue ReadingSchlagwort: energieeffiziente-arm-und-x86-basierte-it-und-embedded-plattformen
VIA Technologies stellt neuen Design-Service für maßgeschneiderte IoT-Plattformen vor
Schnelles, flexibles Design und Herstellung anwendungsspezifischer IoT-Systeme und -Geräte Taipeh (Taiwan), 19. Januar 2017 - VIA…
Continue ReadingVIA Alegro 100 Home Gateway Router erhält OCF Zertifizierung
VIA Technologies zeigt das System im Rahmen der CES 2017 am OCF Stand Taipeh (Taiwan), 10.…
Continue ReadingVIA ARTiGO A380 treibt intelligente IoT Innovationen voran
Individualisierbares Android System beschleunigt die Entwicklung intelligenter O2O Anwendungen und Dienstleistungen in urbanen Umgebungen Taipeh (Taiwan),…
Continue ReadingVIA Technologies erweitert die Grafik- und Video-Performanz seines neuen VIA AMOS-820 Enterprise-IoT-Systems
NXP i.MX 6QuadPlus Cortex-A9 SoC und Android 6.0 BSP jetzt auch für umfangreiche Multimedia HMI-Anwendungen erhältlich…
Continue ReadingVIA stellt seine neue IoT Studio-Lösung auf der IoT Latin America vor
Individualisierbare Systemplattformen bieten schnelle Produktionswege für eine Vielzahl verbundener IoT-Geräte Taipeh (Taiwan), 01. September 2016 -…
Continue ReadingVIA AMOS-3005 jetzt auch über Verizon vernetzt
Mobilfunk-gestütztes Remote Edge System für IoT-Unternehmenslösungen Taipeh/Bonn, 27. Januar 2016 - VIA Technologies, Inc., einer der…
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